半導体後工程アセンブリエンジニア

半導体後工程のワイヤボンディング工程エンジニアとして、製品立上げや品質改善を行い、評価・改善を通じてプロセスの最適化を推進します。ワイヤ接合の評価・改善を通じて、製造後工程の品質と信頼性の向上を担い、将来的にはPDCAサイクルを計画的に実施してチームを取りまとめる役割を目指します。主な業務はボンディング設備の操作、プロセス条件の評価、評価レポートの作成と報告、データを用いた改善提案と実施です。自動化(AMR、AI)に関する知識を有することが望まれ、ハイブリッド勤務(週2日リモート/出社は火〜木)を前提とした柔軟な勤務環境の中で、国内外のお客様へ高品質なLSIの安定供給を実現します。ルネサスはリモートワーク制度を含む柔軟な勤務体制と包括的なサポートを提供し、技術職としてキャリアアップできる環境を整えています。